雙用單站測試分類(lèi)機
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產(chǎn)品名稱(chēng): 雙用單站測試分類(lèi)機
產(chǎn)品型號: 3100-TT
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
雙用單站測試分類(lèi)機
適用于終端測試或系統功能測試
自動(dòng)進(jìn)料出料艙的配置及依測試結果自動(dòng)分類(lèi)的功能
測頭內建氣室，可吸收及減緩下壓觸力的沖擊
智能型的載盤(pán)IC殘留偵測
可選配的三溫控制系統 (Standard: -40℃~135℃, Option: -55℃~150℃)
可選配的高功率冷卻系統
理想的產(chǎn)品工程或研發(fā)實(shí)驗設備機，可自動(dòng)搜集與分析測試、實(shí)驗結果的數據
雙用單站測試分類(lèi)機
的詳細介紹
產(chǎn)品特色
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雙用單站測試分類(lèi)機
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適用于終端測試或系統功能測試
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自動(dòng)進(jìn)料出料艙的配置及依測試結果自動(dòng)分類(lèi)的功能
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測頭內建氣室，可吸收及減緩下壓觸力的沖擊
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智能型的載盤(pán)IC殘留偵測
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可選配的三溫控制系統 (Standard: -40℃~135℃, Option: -55℃~150℃)
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可選配的高功率冷卻系統
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理想的產(chǎn)品工程或研發(fā)實(shí)驗設備機，可自動(dòng)搜集與分析測試、實(shí)驗結果的數據
3110是一臺雙用單站的Pick&Place測試分類(lèi)機，支持各種不同類(lèi)型封裝的芯片，如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分類(lèi)機運用Pick&Place技術(shù),將待測芯片由進(jìn)料艙移至測試區，再依測試結果進(jìn)行分類(lèi)。3110不但適用于系統功能檢測，也同時(shí)具備終端電性測試的能力。可綜合各組件的整體效能并執行測試系統上的所有測試程序，旨在提供一個(gè)全能的解決方案。
支持的芯片尺寸從3x3mm到55x55mm，配備有自動(dòng)進(jìn)出料分類(lèi)艙及手動(dòng)分類(lèi)盤(pán)，可*優(yōu)化工程測試的實(shí)驗數量。簡(jiǎn)易操作的操控畫(huà)面，及適配性高的Testers連接接口，大幅提升機臺的使用率及共享性。除此之外，它能針對不同的測試環(huán)境條件，提供數個(gè)溫控系統的選擇，如三溫控制系統、高功率冷卻系統等，測試的環(huán)境溫度可設置于常溫、高溫或低溫。
Chroma溫控解決方案
三溫變溫控制
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Temperature accuracy: ±2℃
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Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
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PWM TE Power Control
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Die force control
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Modularized dry air chamber
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Water chiller
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Dry air supplier
主動(dòng)熱控模塊 (ATC)
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Temperature accuracy: ±2℃
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Test arm all in one
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Device temperature feedback
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PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
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PWM TE Power Control
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Die force control
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Closed-loop cooling system (no external piping)
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Chamber-less
高解熱溫控模塊 (PTC)
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Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
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Closed-loop cooling system (no external piping)
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Test arm all in one
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Die force control
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Neither water chiller nor dry air supplier
