3D晶圓量測系統
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產(chǎn)品名稱(chēng): 3D晶圓量測系統
產(chǎn)品型號: 7980
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
整合白光干涉量測技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的光學(xué)尺寸量測。
可進(jìn)行待測物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求
垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測之應用，*大量測尺寸達12吋晶圓
待測物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測與分析
提供快速自動(dòng)對焦算法與大面積接圖功能
提供腳本量測功能具備自動(dòng)量測能力
提供量測數據數據的存盤(pán)功能，供后續操作人員處理分析使用
本設備已通過(guò)SEMI S2認證
可搭配EFEM
3D晶圓量測系統
的詳細介紹
產(chǎn)品特色
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整合白光干涉量測技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的光學(xué)尺寸量測。
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可進(jìn)行待測物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求
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垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測之應用，*大量測尺寸達12吋晶圓
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待測物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測與分析
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提供快速自動(dòng)對焦算法與大面積接圖功能
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提供腳本量測功能具備自動(dòng)量測能力
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提供量測數據數據的存盤(pán)功能，供后續操作人員處理分析使用
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本設備已通過(guò)SEMI S2認證
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可搭配EFEM
Chroma 7980 3D晶圓量測系統主要整合白光干涉量測技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的12吋晶圓之3D關(guān)鍵尺寸量測。可進(jìn)行待測物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求，同時(shí)配備電動(dòng)調整移動(dòng)平臺，可對樣品做自動(dòng)調平及定位。垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測之應用，待測物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測與分析，并提供快速自動(dòng)對焦演算法與大面積接圖功能以及腳本量測功能具備自動(dòng)量測能力，此外系統亦提供量測數據資料的存檔功能，供后續操作人員處理分析使用。
